第410章 示敌以弱（2/2）

“等10年后这些市场做大，我们的适配优势就没人能比了。”

“但记住，降频版芯片对外要标‘200MHz中低端款’，封装上也别留任何高端技术痕迹，就当是我们自主研发的低端芯片——不能让英大尔察觉到任何异常。”

“要突出英大特的领先。”

“不要和英大特竞争。”

“一时的胜负是没有用的。”

“等我们的制程突破2n的时候，再和他们竞争不迟。”

“小莉，肖总说得对，现在市场上的芯片都只是微米级，英大特的也只是达到了深亚微米级。”

“而下一代芯片是纳米级。”

“我们天枢5号就是纳米级。”

“女京说得对，我们要从多场景适配并实现技术固化；”

“同时组建专项团队，启动‘天枢6号’的预研，目标是2010年前突破14n制程，兼容未来的5G通信协议。”

“天枢7号的研发，什么时候开始，女京你来定。”

“好。”

“肖总，我们制程微缩也面临量子隧穿效应带来的漏电和发热等问题，比较难解决。”

“我们在这一点已经卡了一年多。”

“这个好办。”

“这无非是架构及材料的问题。”

“架构我没办法解决，但你们可以考虑去收购研发相关的公司。”

“我不缺钱。”肖爱国笑笑。

“至于材料问题，你们只要加入稀土。”

“就可以解决发热问题。”

“我试试。”

“肯定可以的。”

“我们已经可以提取超高纯度稀土（99.999%）”

“完全可以用芯片上。”

“而且，只要我们垄断了相关的稀土。”

“20年后，高端的芯片就只有我们能产。”

“现在芯片还没有用到稀土，但是只要我们持续从大华国进口相关的稀土。”

“等到他们发现芯片离不开稀土时，我们美华的储备已经占全球的第一了（大华国到2025年才开始限止出口，但也没有停止，2025关税大战时，大华国就向大韩帝国出口了稀土，他们转手卖给鹰酱，收入了1300亿美元，可见从来没有停止过出口）。”

“爱国是想让‘天枢3号’负责当前技术沉淀和市场渗透，‘天枢5号’提前布局未来十年的技术壁垒？”

“没错。”

“英大尔现在聚焦32n制程的性能优化，却没考虑未来制程迭代的速度。”

“也没考虑过20年后的变化”。

“我们只要从材料到销售渠道都达到了垄断，谁也拿我们没办法。”