第649章 贡献巨大（1/2）

不过，当林东升真的尝试着绕道甚至是换道时，才发现这几乎是不可能的。

芯片研发就像是在攀登一座极其复杂陡峭的高峰，传统路径是一条被验证过的主路，非常险峻，需要最顶级的装备和体能，要想找到一条全新的、更为便捷的路径登顶，希望非常渺茫。

因为芯片产业本身就是一个高度依赖积累、生态和基础设施的行业，首先，物理规律的极限就无法绕过。

无论技术如何变革，电子在半导体材料中的运行规律、量子隧穿效应、光刻的衍射极限等物理规律都是无法改变的，任何新技术，都必须要在这些物理规律的框架下进行。

其次，产业链的复杂性和依赖性无法绕过，芯片的制造涉及到EdA软件、Ip核、光刻机、材料、制造、封装测试等上百个环节，本身就是一个全球分工极其精细的金字塔，不融入这个生态，不掌握这些核心环节，就很难制造出有竞争力的产品。

其三，芯片设计的知识和经验积累无法绕过，芯片架构和工艺诀窍是几十年不断试错和迭代积累的结果，需要投入大量的时间、金钱和人才。

最后，人才与生态的培育，也无法绕过，培养一个成熟的芯片工程师，往往需要数年甚至是十数年，构建技术架构的软件和应用开发生态，更是需要漫长的时间。

这也是为何发现他真的好用后，又被姚教授马不停蹄地送进了刘院士的芯片实验室里，实在是人才难求！

在林东升对这一切进行细致梳理的过程中，他突然冒出了一个奇怪的思路。

目前国外主流的芯片是45纳米，有些高端的设备已经启用了32纳米的芯片，吊打全球。

而国内目前只能代工和量产65纳米的芯片，45纳米的芯片制造技术还未完全掌握，国外对我们45纳米的芯片也是限量供应，所以，国内的主流使用芯片还是65纳米的。

但是，在芯片技术短期没法升级的基础上，如果用少量的45纳米芯片，搭配上一定量的65纳米芯片，是不是也能让国内的芯片设备，大幅提高运算效率呢。

毕竟，研究高端芯片的目的，也是为了应用，如果能一边用，一边研究和突破，两条腿一起走路，国内那些高度依赖尖端进口芯片的设备和仪器，就有一部分能轻松跳出国外技术的恶意封锁了。

当他将自己的想法，告诉刘院士时，刘院士也是眼睛一亮，直言此法可行，并对他夸赞不已。

因为芯片技术的突破，非一日之功，需要徐徐图之。

但是，通过国内先进的封装技术，将多个不同工艺、不同功能的芯片，像搭乐高一样集成在一起，从理论上来说，确实可以实现系统级的高性能、低功耗和低成本。

这也能极大程度地降低国内对单一制程尖端芯片的过度依赖，能为众多国内企业提供一个重要的竞争维度。

同时，国内在第三代半导体材料领域，与国外的整体差距相对较小，传统的路径，是基于硅基半导体，而第三代半导体，则主要是碳化硅和氮化镓，这些材料在高温、高频、高功率应用上，都有着天然的优势，也是国家重点布局并有望实现领先的领域。

有了新思路，便有了新的研究和努力方向。

于是，一部分人沿着之前的芯片研发路径继续艰难前行。

一部分人则根据林东升提供的全新思路，利用实验室先进的封装设备，对不同级别的芯片进行排列组合和性能测试。

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