第361章 “建军科技”的全球化布局（2/2）

三个月后，慕尼黑研发中心传来好消息：他们开发的车规级cU芯片通过了博世的认证，拿到了首批100万颗的订单。测试报告显示，芯片在-40c到125c的极端温度下，稳定性比行业标准高12%——这得益于林建军当年从系统获得的“耐高温合金加工参数”，那种对材料特性的深刻理解，被沿用到了芯片设计中。

几乎同时，硅谷团队也有了突破。他们研发的“建军浏览器”解决了中文显示乱码问题，在内部测试中，打开国内网页的速度比国际主流浏览器快3倍。林卫国在视频里演示时，浏览器首页的“百度搜索框”格外醒目——这是他们和百度达成的战略合作，双方共享用户数据，百度负责内容，建军科技负责硬件入口。

【叮！】

系统提示音带着数据整合的流畅感：【“全球化研发网络”初步建成，实现跨洲际技术协同。】

【奖励“全球供应链优化模型”：包含原材料全球采购策略、生产基地布局建议，可降低综合成本18%。】

根据模型建议，林建军做出了更精准的布局：把晶圆制造放在台湾，利用当地的成熟工艺；封装测试放在东南亚，降低人力成本；最核心的芯片设计留在北京、慕尼黑和硅谷，形成“三地协同开发”模式——北京团队做架构设计，慕尼黑团队负责车规级认证，硅谷团队专注互联网适配，通过内部网络实时同步进度，效率提升了40%。

2000年圣诞节前，“建军科技”的首款“硬件+软件”产品——第三代智能手机“建军3号”在全球同步上市。这款手机不仅搭载了自主研发的浏览器，还首次实现了“手机上网看新闻”“在线预订火车票”等功能，在国内引发抢购潮，连欧洲的科技媒体都报道了这款“来自中国的互联网手机”。

站在总部大楼的落地窗前，林建军看着楼下排队购买新机的人群，手里捏着慕尼黑和硅谷传来的销售报表——欧洲市场首月销量突破5万台，美国市场虽然刚起步，但科技博客的评测清一色好评。

“爸，您看这个。”林卫国拿着一份《华尔街日报》走进来，上面的报道标题是“中国科技企业的全球化突围——建军科技如何用‘硬件+软件’打开欧美市场”。

林建军笑了，报纸的角落还登着他们在硅谷研发中心的照片，中美工程师围坐在白板前讨论代码，肤色不同，却朝着同一个方向努力。他想起系统奖励的“互联网技术整合方案”最后一句：“全球化的本质，不是把产品卖遍全球，是让全球的智慧为我所用。”

此刻，慕尼黑的团队正在庆祝拿到奔驰的订单，硅谷的工程师还在为优化浏览器内核加班，北京总部的生产线则开足马力，把融合了三国智慧的手机送往世界各地。不同的时区，不同的语言，却被“科技报国”的初心和“创新共赢”的理念紧紧连在一起。

【叮！】

系统的提示音在岁末响起，带着全球化布局初步成型的厚重：【“建军科技”全球化战略第一阶段目标达成，从“中国的科技企业”向“全球的科技企业”迈出关键一步。】

【家族科技传承进度：99%。提示：全球化是机遇，也是考验，守住技术主权才能走得更远。】

林建军望着窗外的万家灯火，中关村的夜色里，越来越多的中国科技企业开始了全球化征程。他知道，这只是开始，未来还会遇到专利壁垒、贸易摩擦等更大的挑战，但只要守住“自主创新”的根，开放合作的同时掌握核心技术，“建军科技”这面旗帜，就能在全球科技的舞台上，扎得更深，飘得更高。

远处的研发中心依旧灯火通明，林卫国和团队正在视频会议上讨论下一代芯片的架构，中文、英文、德文在会议室里交织，像一首跨越国界的科技交响曲。林建军知道，这场全球化的接力赛，他们已经稳稳地跑出了第一棒。