第391章 加入WTO后的“技术突围”（2/2）

最艰难的是制造环节。28纳米制程需要的光刻机、离子注入机等关键设备，国外对中国实行严格管制。林建军想起1989年搞光刻胶的日子，带着老图纸找到上海微电子，两个团队在车间里搭起简易生产线，用国产设备一点点试验，废品堆成了小山，工程师们的眼睛熬得布满血丝。

“林总，这样不行啊！”上海微电子的总工在电话里声音沙哑，“国产光刻胶的纯度不够，曝光精度始终差0.5纳米，达不到28纳米的要求。”

林建军放下电话，走到窗边望着研发中心的灯光。那里，林晓阳利用寒假在帮忙优化芯片设计的算法。少年趴在电脑前，手指在键盘上翻飞，屏幕上的电路图像一张复杂的蛛网。“爷爷，您看这样行不行？”晓阳突然喊他，指着屏幕上的冗余模块，“我们把这部分电路精简掉，对性能影响不大，但可以降低对光刻精度的要求。”

林建军凑过去一看，眼睛顿时亮了。这是典型的“以软补硬”思路，用更优化的设计弥补制造工艺的不足。“好小子，有你的！”他拍着孙子的肩膀，“就这么干！”

这个小小的改动，成了突破的关键。优化后的芯片设计，对光刻精度的要求降低了0.3纳米，刚好落在国产设备的能力范围内。2003年深秋，当第一片28纳米芯片通过测试，各项性能指标达到国际主流水平时，整个团队都激动得相拥而泣。老陈举着芯片，手不停地颤抖：“我们做到了！中国人自己的28纳米芯片！”

【叮！】

系统提示音带着技术突破的清亮：【“28纳米芯片量产”达成，成功实现WTO后的技术突围，符合“科技自立”战略。】

【奖励“半导体设备国产化清单”：包含关键设备国产化替代方案及供应商名录，助力全产业链自主可控。】

林建军看着清单上的“沈阳机床五轴加工中心”“中电科48所离子注入机”，心里一块石头落了地。有了这份清单，他们就能摆脱对进口设备的依赖，真正实现从设计到制造的全链条自主。

芯片量产的消息传出，在业界引起轰动。华为、中兴等国内企业纷纷抛来订单，连三星电子都派人来洽谈技术合作。林卫国在签约仪式上，举起封装好的芯片，语气坚定：“这颗芯片告诉世界，中国企业不仅能造得出，还能造得好。”

庆功宴上，郑师傅的徒弟小王端着酒杯，非要跟林建军碰一个：“林总，当年您说要让中国有自己的芯片，我们还觉得是天方夜谭，没想到真成了！”

“不是我一个人的功劳。”林建军笑着喝酒，目光扫过席间的年轻人，他们的脸上洋溢着自信的笑容，和当年的自己一模一样，“是时代给了我们机会，是团队的拼搏，更是那份不服输的劲——别人能做到的，我们中国人也能做到，甚至能做得更好。”

窗外的中关村，灯火璀璨。加入WTO后的中国，正以开放的姿态拥抱世界，但“建军科技”的突围之路证明，真正的开放，是在竞争中保持自主，在合作中守住底线。林建军知道，28纳米芯片的量产，只是“技术突围”的第一步，前面还有更艰难的路要走，但只要这股劲在，就没有翻不过的山，没有跨不过的坎。

他想起系统奖励的那份报告，最后一页写着：“技术壁垒从来不是不可逾越的鸿沟，只要找对方向，持续投入，终能开辟出自己的道路。”这句话，或许就是对WTO时代中国科技企业最好的注解。